刘胜:LED封装中铜线及金线键合工艺的比较

日期:2018-09-04 作者:admin1 浏览: 次 查看评论 加入收藏

  压焊工艺(wire bonding)是LED封装环节的关键工艺。在LED封装过程中主要通过压焊工艺实现LED芯片与封装支架的电连接。LED封装企业目前普遍采用金线压焊,但金线价格昂贵,导致LED成本升高。相反的,刘胜:LED封装中铜线及金线键合工艺的比较铜线价格低廉,在降低成本方面具有巨大应用潜力。

  2010年10月15日下午,在第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛上,武汉光电国家实验室,华中科技大学微系统研究中心主任刘胜作了题为《LED封装中铜线及金线键合工艺的比较》的报告。

  压焊工艺(wire bonding)是LED封装环节的关键工艺。在LED封装过程中主要通过压焊工艺实现LED芯片与封装支架的电连接。LED封装企业目前普遍采用金线压焊,但金线价格昂贵,导致LED成本升高。相反的,铜线价格低廉,在降低成本方面具有巨大应用潜力。

  在报告中,刘胜教授通过有限元法建立模型,对大功率LED封装中金线和铜线压焊工艺进行分析对比,为铜线压焊工艺参数优化提供理论依据。

刘胜:LED封装中铜线及金线键合工艺的比较

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